iPhone 13 Series sẽ trang bị cảm biến LiDAR, phần tai nhỏ được làm nhỏ đi đáng kể

Đăng bởi Trần Ngọc Anh ngày

Vừa qua khi iPhone 12 Series ra mắt đã tạo nên cơn sốt trong giới công nghệ, đặc biệt khi siêu phẩm được trang bị máy quét LiDAR. Đáng tiếc rằng tính năng này chỉ có trên 12 Pro mà 12 Pro Max mà thôi. Tuy nhiên mới đây, nhiều đồn đoán cho rằng toàn bộ iPhone 13 sắp ra mắt vào năm sau đều sẽ được sở hữu công nghệ mới mẻ này.

Theo báo cáo, dòng iPhone tiếp theo của Apple cúng sẽ có 4 phiên bản tương tự như iPhone 12 Series nhưng sẽ được sở hữu công nghệ D-ToF (Direct ToF).

Công nghệ D-ToF (Direct ToF) là gì?

Đầu tiên, ToF (Time-of-Flight) là thuật ngữ dành cho công nghệ đo khoảng cách giữa cảm biến và vật thể, dựa trên chênh lệch thời gian giữa phát xạ tín hiệu đi và trở về cảm biến, sau khi đã được phản xạ từ một đối tượng. Công nghệ này thường được ứng dụng trong các thiết bị hàng không, và nay được ứng dụng vào các smartphone.

Trong khi đó, D-ToF có ưu điểm nổi bật hơn khi có thể hoạt động ở môi trường khắc nghiệt, như nơi có ánh sáng mạnh, mưa nhiều, sương mù hoặc tuyết. Công nghệ này sẽ cung cấp bản đồ đo độ sâu 3D bằng cách truyền một xung ánh sáng (chẳng hạn như tia laser) tới mục tiêu và phản xạ ngược trở lại. So với các công nghệ ToF khác, việc đo độ sâu 3D bằng D-ToF hiệu quả hơn, khi nó có thể nhận diện bối cảnh ở khoảng cách từ 4 mét (ở môi trường trong nhà) đến vài km (ở ngoài trời). Công nghệ này giúp cho khả năng chụp hình của iPhone 13 tuyệt vời hơn bao giờ hết.

Công ty II-VI sẽ cung cấp chip VCSEL cho máy quét LiDAR trên iPhone 13

Báo cáo tuyên bố rằng II-VI có trụ sở tại Hoa Kỳ sẽ tham gia chuỗi cung ứng phụ kiện cho thế hệ iPhone tiếp theo của Apple. Công ty này sẽ chế tạo chip VCSEL cho máy quét LiDAR. Theo thông tin bị rò rỉ thì 2021, chip VCSET sẽ được sử dụng cho cảm biết LiDAR của Apple, còn các sản phẩm mà hãng và công ty Lumentum của Mỹ cùng phát triển sẽ được bổ sung vào II-VI với tư cách là nhà cung cấp thứ hai. Nguồn cung cấp chip Lumentum Lei vẫn là IQE của Anh và II-VI vẫn sẽ sử dụng chip Lei của riêng mình.

Hơn nữa, Winmao đang mở rộng việc mua thiết bị đo lường để thử nghiệm VCSEL dành riêng cho ToF. Ngoài ra, cũng có thông tin xác nhận số lượng ống kính phía sau của iPhone 13 sẽ tăng lên.

Có những dự đoán rằng Apple sẽ cung cấp 1 chip VCSEL ở ống kính phía trước. Face ID trên iPhone 13 cộng với số lượng VCSEL liên quan đến ống kính ToF dự kiến ​​sẽ giảm từ 3 xuống còn 2, điều này có thể làm cho phần “tai thỏ” nhỏ hơn. Tuy nhiên, Apple vẫn chưa chính thức xác nhận thông tin này.

Các nhà sản xuất Android cũng sẽ sử dụng D-ToF?

Theo một số nguồn tin cho hay, nếu iPhone 13 được trang bị công nghệ D-ToF, thì các nhà sản xuất Android cũng sẽ làm điều này trên các sản phẩm tiếp theo của họ. Ngoài ra, theo các nhà phân tích của Barclays, Blayne Curtis, Thomas O’Malley, Tim Long thì các mẫu iPhone 13 hoặc 13 Pro và Pro Max có thể có Wi-Fi 6E.

WiFi 6E sẽ có hiệu suất cao hơn, độ trễ thấp hơn và tốc độ dữ liệu nhanh hơn khi mở rộng đến dải tần 6 GHz. Điều này sẽ cung cấp băng thông cao hơn và ít nhiễu hơn cho các thiết bị hỗ trợ WiFi 6E.

Bạn có hào hứng về những đổi mới được đồn đoán về iPhone 13 hay không? Cùng chờ đón vào năm 2021 nhé!

Nguồn: Gizchina


 


Cũ hơn Mới hơn